在数据存储方面,当前的技术水平几乎是一个折衷方案。HDD具有高容量且价格便宜,但有时不可靠,而SSD则更薄,更耐用,但也更昂贵。在较小的设备上,与PCIe相连的NVMe存储提供的速度甚至比UFS少得多,而eMMC存储只能实现梦想,但用户大多受制于板载焊接。但是,东芝表示您不需要选择其新的XFMEXPRESS外形尺寸,该外形尺寸实际上是SSD卡,与microSD卡不同。

可移动存储卡并不是什么新鲜事物,但是与NVMe SSD相比,即使是最快的SDXC 10级存储卡也显得苍白无力。尽管确实存在可移动M.2 SSD,但它们比通常的存储卡大得多。就是说,由于各种限制和考虑因素,制造商更喜欢使用焊接的BGA SSD,正如描述所言,这是一种永久且不可更换的存储解决方案。

东芝的XFMEXPRESS承诺两全其美。它的尺寸为18 x 14 x 1.4毫米,比microSD卡或随附的BGA SSD更大和更厚,但同时提供了microSD卡的便携性和SDD芯片的速度。它仍然比最小的可移动M.2小得多,这将有助于制造商优化设备内部的空间。

XFMEXPRESS也是面向未来的,同时支持2通道和4通道PCIe 3.0和PCIe 4.0。从理论上讲,这些通道可以在两个方向上支持4至8 GB / s的带宽,尽管尚不支持这些通道。但是,新的外形非常适合未来的超薄平板电脑,VR头戴式耳机,智能手机,当然还有超薄笔记本电脑。

东芝的新存储卡还利用了独特的铰链连接,可以像一些旧的microSD插槽一样翻转打开。这些由金属制成的连接还可以帮助散布在狭窄空间中的快速存储设备散发热量。东芝尚未宣布其新的XFMEXPRESS技术何时何地可用,所以不要期望在今年晚些时候推出的下一批计算机中使用它。