英特尔推出了新的Tiger Lake系列产品,以取代Ice Lake处理器,从而提高了其Core品牌的移动处理器产品线。Tiger Lake处理器基于Intel的新Willow Cove Core微体系结构,并具有Intel Iris X e图形。Tiger Lake处理器使用其称为“ SuperFin”技术的第三代10纳米节点生产,预计运行在其处理器上的笔记本电脑将在2020年底投放市场。

英特尔SuperFin技术

英特尔的10纳米SuperFin技术带来了比Ice Lake处理器更高的节点内性能。这家芯片制造商表示,SuperFin以Super MIM和精致的Fin FET工艺相结合而得名。他们声称,SuperMIM(金属-绝缘体-金属)电容器可以维持更高的频率,而比竞争处理器更长。由于有了这种改进,据称晶体管在任何电压下都可以在较高的频率下工作-相反,对于任何频率值,它们都可以在较低的电压下工作。

英特尔已经在2020年7月的第二季度财报电话会议上宣布将其7nm CPU的生产推迟12个月。与AMD已经将7nm芯片作为其Zen 2微体系结构和计划很快移至5nm节点。

第11代Intel Core i3,i5和i7移动处理器

新推出的英特尔Tiger Lake处理器包括9种不同型号的UP3和UP4封装。英特尔声称其旗舰机型英特尔酷睿i7-1185G7以100%的性能提升领先于i7-1065G7U,可提供1080p游戏体验而无需独立显卡。UP3变体采用4核/ 8线程配置,高端型号支持单核最高支持4.8 GHz的Turbo频率,所有核均支持4.1 GHz。这些处理器的TDP范围在7至28瓦之间。

除了在处理和集成图形功能方面的改进之外,新的第11代Core处理器还嵌入了本机Wi-Fi 6和Thunderbolt 4支持。处理器还可以在连接显示器上支持最高8K HDR分辨率,或者最多可以支持四个4K HDR显示器。