导读 惠普再次为其一体机台式电脑列出了未发布的下一代硬件,例如 AMD Ryzen 7000 CPU 系列。惠普确认 AMD Ryzen 7000 CPU 用于其多合

惠普再次为其一体机台式电脑列出了未发布的下一代硬件,例如 AMD Ryzen 7000 CPU 系列。

惠普确认 AMD Ryzen 7000 CPU 用于其多合一台式电脑,将于 2022 年初推出

此前,惠普为其高端 34 英寸 AIO 台式电脑列出了 NVIDIA 的GeForce RTX 30 SUPER 系列显卡。现在,该公司已确认将推出采用 AMD Ryzen 7000 和英特尔第 12 代 Alder Lake CPU 版本的 24 英寸和 27 英寸 AIO PC 系列。这也是我们第一次看到列出的 AMD Ryzen 7000 CPU 阵容,这意味着 AMD 可能会完全跳过 Ryzen 6000 CPU 命名法,并在 Ryzen 7000 品牌上领先两步。

微软将于 10 月 19 日通过 Windows 11 更新解决 AMD Ryzen CPU 的 L3 延迟性能修复,21 日通过 CPPC 驱动程序

惠普已经列出了配备 AMD Ryzen 7000 CPU 的下一代 24 英寸和 27 英寸 AIO PC。 (图片来源:Momomo_US)

惠普已经列出了配备 AMD Ryzen 7000 CPU 的下一代 24 英寸和 27 英寸 AIO PC。(图片来源:Momomo_US)

如上所述,惠普 24 英寸和 27 英寸一体机台式电脑采用英特尔第 12 代 Alder Lake 或 AMD Ryzen 7000 CPU 版本,配备高达 1 TB PCIe SSD 和 2 TB HDD、全高清显示屏、摄像头和双扬声器。AIO PC 将提供白色和黑色两种颜色,并支持 Windows 11 操作系统。

为 HP 24 英寸和 27 英寸 AIO 台式电脑列出的 AMD Ryzen 7000 系列可能是Rembrandt CPU 而不是 Zen 4 芯片,因为“Raphael”距离发布还有将近一年的时间。如果 AMD 的下一代 Ryzen CPU 和 APU 产品线都采用 Ryzen 7000 系列,那将包括 AMD Ryzen 7000G APU “Rembrandt”和 Ryzen 7000 “Vermeer 3DX”芯片。不太可能看到这些一体机摇摆桌面芯片,因此更有可能像下一代伦勃朗 APU 这样的移动芯片。

为伦勃朗提供动力的两项关键技术将是全新的 Zen 3+ CPU 和 RDNA 2 GPU 架构。据说 Rembrandt APU 是在 TSMC 6nm 工艺节点上制造的,这是 N7 工艺的优化版本。AMD 的 Rembrandt Ryzen APU 的其他突出特点将包括对 PCIe Gen 4 和 LPDDR5/DDR5 内存的支持。Rembrandt APU 将支持 DDR5-5200 内存、20 个 PCIe Gen 4 通道和两个 USB 4 (40 Gbps) 端口。根据路线图,伦勃朗 APU 将支持 FP7 平台。

AMD 预计将在 2022 年国际消费电子展期间宣布其 Rembrandt APU 系列(锐龙 7000H、锐龙 7000U),并将与英特尔的Alder Lake-P 和 Alder Lake-M芯片展开竞争,这些芯片预计将于今年晚些时候推出,解决方案将于明年初推出. 一旦我们听到有关 AMD 的 Ryzen 7000 CPU 和 APU 阵容的更多信息,我们会立即通知您。